公開日:2023年04月17日 更新日:2023年04月21日

半導体業界とNBK 

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半導体製造装置メーカ様向け課題解決事例集

 

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1.業界トレンドとNBKの取り組み

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半導体業界を取り巻くトレンド情報から
NBKが解決してきた課題までをご紹介しています。


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2.装置内部の課題解決事例

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真空・耐蝕など
半導体製造装置内部の課題解決事例をご紹介しています。


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3.装置外装部の課題解決事例

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SEMI規格準拠品やCEマーキング対策品など、
半導体製造装置の外装部での課題解決事例をご紹介しています。


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4.工程別の課題解決事例

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●前工程
洗浄装置や成膜装置、エッチング装置など
工程別に課題解決事例をご紹介しています。


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●後工程
ダイシングマシン、ボンダーなど
工程別に課題解決事例をご紹介しています。


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5.環境別課題解決事例

半導体製造装置内の過酷な環境における設計のポイントを解説しています。

真空環境
プロセスガス・ウェハ洗浄液
電子ビーム・イオン
部品の脱落防止
スループット向上
ヒートサイクル

6.半導体製造装置に使用されているねじを見る

耐薬品ねじ

●耐薬品ねじ
洗浄液やプラズマガスがかかる環境でもお使いいただけるねじがあります。


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真空装置用ねじ

●真空装置用ねじ
真空チャンバなど、ガス抜き穴つきのねじで真空引きをサポートします。


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ねじ全般

●特殊ねじ全般
NBKの特殊ねじ全般を紹介しています。
カスタマイズ事例やねじの基礎の解説ページもあります。


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半導体製造装置メーカ様向け課題解決事例集

 

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業界トレンドの解説から、実際に半導体製造装置メーカの皆様の課題を解決した事例を装置・製造工程・環境別に紹介しています。
また、特殊品で課題を解決した事例も掲載しています。

01.業界トレンドとNBKの取り組み
02.装置から見つかる課題解決事例
  ●装置内部 -全体-
  ●装置内部 -真空チャンバ
  ●装置外装部
03.製造工程から見つかる課題解決事例
  ●ウェハ洗浄工程
  ●酸化核酸装置
  ●コータ・デペロッパ
  ●露光装置
  ●エッチング装置
  ●イオン注入装置
  ●成膜・スパッタリング装置
  ●物理的検査装置
  ●電気的検査装置
  ●ダイシングマシン
  ●ダイボンダー
  ●ワイヤボンダー
04.環境から見つかる課題解決事例
  ●真空環境
  ●プロセスガス・ウェハ洗浄液
  ●電子ビーム・イオンについて
  ●部品の脱落防止について
  ●スループット向上について
  ●ヒートサイクルについて
05.開発力で難題を解決 特殊対応事例

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商品紹介 耐熱性・耐蝕性 クリーン・真空・非磁性 かじり・焼きつき防止 半導体製造装置 半導体業界とNBK 特殊ねじ
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